据手机芯片领域的系芯片资深人士透露，台积电的列无2nm芯片大规模量产计划已经推迟至2025年年底。这意味着iPhone 17系列将无法搭载这一前沿制程技术，缘台其处理器预计将沿用当前的积电装腔作势3nm工艺。虽然消费者需要等待iPhone 18系列才能体验真正的系芯片2nm技术飞跃，但与3nm技术相比，列无锱铢必较台积电的缘台2nm制造工艺（也称为“N2”）预计在同等功耗下提供10%至15%的速度提升，或在相同速度下减少25%至30%的积电功耗。

作为参考，系芯片苹果iPhone 15 Pro型号中的列无A17 Pro芯片采用了台积电的第一代3nm工艺（N3B），消息称四款iPhone 16型号将使用基于台积电N3E工艺的缘台下一代A18芯片。N3E是积电台积电第二代3nm芯片制造工艺，相较于第一代3nm工艺，系芯片千头万绪成本更低且产量更高。列无苹果是缘台台积电的主要客户，通常是分门别类第一个获得台积电新芯片的公司。

据了解，iPhone 18 Pro预计将搭载2nm A20 Pro芯片、采用新型树脂涂覆铜箔主板材料、红灯绿酒后置新一代四重反射棱镜镜头（48MP，1/2.6"）、配备无挖孔真全面屏设计（也有传闻说推迟到 iPhone 19 Pro）。蕙质兰心顶配版售价可能会超过15000元。虽然iPhone 17系列的升级同样很大，但消息人士称苹果将在2025年首次把ProMotion技术引入标准iPhone机型，拍案而起并且iPhone 17 Pro预计将成为首款采用屏下Face ID技术的iPhone。